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天阳科技融资融券信息显示，2023年8月14日融资净买入118.41万元；融资余额1.73亿元，较前一日增加0.69%。

融资方面，当日融资买入573.6万元，融资偿还455.2万元，融资净买入118.41万元。融券方面，融券卖出1.2万股，融券偿还9100股，融券余量33.56万股，融券余额513.53万元。融资融券余额合计1.78亿元。

天阳科技融资融券交易明细（08-14）

天阳科技历史融资融券数据一览

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